(相关资料图)
泽宇智能融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入709.43万元；融资余额1.2亿元，较前一日增加6.3%。
融资方面，当日融资买入3900.59万元，融资偿还3191.16万元，融资净买入709.43万元。融券方面，融券卖出3.97万股，融券偿还0股，融券余量3.97万股，融券余额143.95万元。融资融券余额合计1.21亿元。
泽宇智能融资融券交易明细（06-26）
泽宇智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
